Sering ada pertanyaan mengapa pas congkel ic yang di lem jalur ambrol bahkan mesin kembung? Menurut pengalaman saya ada beberapa faktor yang harus diperhatikan :
1.KARAKTER MAINBOARD Ada beberapa mesin yang sangat mudah kembung seperti foto dibawah ini a5 2020 a9 2020, ada juga seri seperti zen.3, redmi 5plus ,mia1, f7 dll, jadi pengerjasan di seri2 tersebut harus extra hati2, ada juga mesin yang sangat padat yang mans membutuhkan temperatur tinggi untuk melelehkan timah bawaan, seperti mesin iphone, BB atau Sony
2.TEMPERATUR Penggunaan suhu yang tinggi sangat rawan membuat pcb kembung jika pemuaian mesin tidak merata, namun jika terlalu rendah timah susah cair, ic yang di lem pun susah diangkat kalau dipaksakan yang ada jalur ambrol
3.TEKANAN UDARA BLOWER Semakin kencang udara semakin dalam panas mempengaruhi mesin termasuk komponen bottom layer,bahkan komponen kecil ikut tersapu angin namun terlalu rendah tidak efektif untuk memncairkan timah dibawah kaki ic
4.JARAK MATA BLOWER KE MESIN Teori nya semakin dekat jaraknya semakin dalam panas masuk kedalam, semakin jauh semakin tipis panas yang masuk ke mesin
5.MATA BLOWER Mata blower disesuaikan area mesin yang mau di blower, semakin kecil mata nya semakin sempit area yang dipanaskan
Mengapa bisa kembung :Overheat, kembung terjadi karena pemuaian mesin tidak merata, sedangkan mesin karakter layer nya mudah kembungSolusi: panaskan mesin secara merata dulu, bisa dibantu memakai memakai preheater, gunakan mata blower yang agak besar, jangan biarkan mata blow berhenti di satu titik area mesin
Mengapa jalur brodol :Underheat, low temperatur, low air, timah dibawah kaki IC belum benar2 cair sudah diangkat/congkel
Solusi: gunakan suhu yang sesuai umunya 350-500 tergantung mata blow, udara dan area mesin yang akan diblow,Bagaimana mengetahui kaki dibawah ic sudah cair? Kalau ic dilem biasanya ada butiran timah kecil yang keluar dari komponen yang di lem, angkat secara perlahan, ikuti saja proses angkatnya jsngan dipaksakan sampe sampe IC melengkung bahkan jalur mbrodol.
Untuk pembersihan lem yang keras saya cukup memakai solder dibantu blower 250-300 derajat angin 30-40, saya memakai quick 2008
Untuk mesin dengan karakter sangat mudah kembung seperti oppo a9 2020 ini saya menyarankan menggunakan mata besar, suhu tinggi dan lakukan pemanasan mesin secara merata
Demikian tips dari pengalaman saya, semoga berguna, jika ada tambahan atau koreksi silahkan ditulis dikomentar
